[发明专利]一种用于挖沟槽的硅片旋转装置在审
| 申请号： | 201710805643.7 | 申请日： | 2017-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN109473373A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 齐风;甄辉;王彦君;孙晨光;徐长坡;陈澄;梁效峰;杨玉聪;王晓捧;王宏宇;徐艳超 | 申请（专利权）人： | 天津环鑫科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/306 |
| 代理公司： | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人： | 栾志超 |
| 地址： | 300380 天津市西青区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种用于挖沟槽的硅片旋转装置，包括槽体，所述槽体两端的底部分别设有固定架；所述固定架的内侧均设有翻转支座；所述固定架上设有传动机构，所述传动机构与对应的所述翻转支座固定连接；所述槽体两端侧壁外部均设有滚动调速马达，所述滚动调速马达与所述传动机构传动连接；所述翻转支座的两端分别设有锁紧机构。本申请的有益效果是：通过旋转装置带动硅片旋转，不仅可以搅拌挖沟槽槽体内的药液，使之更均匀，还可以将硅片翻转，底部硅片和顶部硅片进行位置调换，使先进入药液的硅片最先取出，从而保证硅片腐蚀时间的一致性；药液的均匀程度和硅片腐蚀时间的一致性都利于减少沟槽腐蚀深度的极差，从而提高整体挖沟槽品质。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 翻转支座 固定架 硅片旋转装置 硅片腐蚀 滚动调速 槽体 马达 槽体两端侧壁 传动连接 沟槽腐蚀 硅片翻转 锁紧机构 位置调换 旋转装置 极差 取出 体内 外部 申请 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于挖沟槽的硅片旋转装置，其特征在于：所述挖沟槽的槽体两端的底部分别设有固定架；所述固定架的内侧均设有翻转支座(7)；所述固定架上设有传动机构，所述传动机构与对应的所述翻转支座(7)固定连接；所述槽体两端侧壁外部均设有滚动调速马达(3)，所述滚动调速马达(3)与所述传动机构传动连接；所述翻转支座(7)的两端分别设有锁紧机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
