[发明专利]一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺有效
| 申请号： | 201710805690.1 | 申请日： | 2017-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN107413197B | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 管继明;刘玺;赵金龙;吕宾;王洪声;毕飞 | 申请（专利权）人： | 北京中环膜材料科技有限公司;博天环境集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B01D63/02 | 分类号： | B01D63/02;B01D65/00 |
| 代理公司： | 11413 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 项京;马敬 |
| 地址： | 101500 北京市密云*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺，该工艺包括：在压力式膜组件的待封装端安装封装组件；通过第一浇铸管浇入第一胶体，形成由浇铸端盖的腔底向膜壳延伸的第一封装层；待第一封装层固化后，通过第二浇铸管浇入第二胶体，形成由第一封装层向膜壳延伸的第二封装层；待第二封装层固化后，取下封装组件，沿着膜壳的待封装端端面切除已封装的膜丝，完成压力式膜组件的待封装端的封装。应用本发明实施例所提供的封装工艺，可以分别浇铸第一封装层和第二封装层，再通过切除全部第一封装层和部分第二封装层，完成封装。在封装的过程中，不仅不需要人工封堵膜丝孔，还可以减少废丝的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 封装层 封装 压力式膜组件 膜壳 浇铸 封装组件 浇铸管 固化 切除 封装工艺 膜丝孔 端盖 废丝 封堵 膜丝 取下 双孔 延伸 应用 | ||
【主权项】：
1.一种压力式膜组件的双孔浇铸工艺，其特征在于，所述工艺包括：/n在压力式膜组件的待封装端安装封装组件，其中，所述封装组件包括浇铸端盖和连接件；所述浇铸端盖设有第一浇铸管和第二浇铸管，距所述浇铸端盖的腔底，所述第一浇铸管对应的第一内浇铸端口低于所述第二浇铸管对应的第二内浇铸端口，所述第二内浇铸端口至所述浇铸端盖的腔底的距离大于零；所述连接件与所述压力式膜组件的膜壳可拆卸连接，将所述浇铸端盖压装于所述膜壳的待封装端；所述压力式膜组件是预先设置的，膜丝的待封装端超出所述膜壳，且位于所述第二内浇铸端口靠近所述浇铸端盖的腔底的一侧；/n通过所述第一浇铸管浇入第一胶体，形成由所述浇铸端盖的腔底向所述膜壳延伸的第一封装层，其中，所述第一封装层覆盖所述膜丝的待封装端，且分别与所述膜壳的待封装端和所述第二内浇铸端口存在间隙；/n待所述第一封装层固化后，通过所述第二浇铸管浇入第二胶体，形成由所述第一封装层向所述膜壳延伸的第二封装层，其中，所述第二封装层伸入所述膜壳内，且覆盖所述第二内浇铸端口；/n待所述第二封装层固化后，取下所述封装组件，沿着所述膜壳的待封装端端面切除已封装的膜丝，完成压力式膜组件的待封装端的封装；/n所述连接件为连接套；/n所述连接套的内壁具有环形凸起，所述连接套套装于所述浇铸端盖；/n所述连接套与所述膜壳螺纹连接，所述环形凸起与所述浇铸端盖相压紧，将所述浇铸端盖压装于所述膜壳的待封装端。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京中环膜材料科技有限公司;博天环境集团股份有限公司，未经北京中环膜材料科技有限公司;博天环境集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710805690.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
