[发明专利]一种集成电路芯片自动打浇机在审
| 申请号： | 201710807378.6 | 申请日： | 2017-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN107452657A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 绍兴宝树印染科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市柯桥区柯*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种集成电路芯片自动打浇机，包括上打浇装置和下打浇装置，所述上打浇装置包括上打浇固定底板，所述上打浇固定底板通过上打浇连接板分别与第一可折叠上材料压板机构、第二可折叠上材料压板机构相连，所述第一可折叠上材料压板机构与第二可折叠上材料压板机构之间的上打浇连接板与上废料压板机构相连；所述下打浇装置包括下打浇固定底板，所述下打浇固定底板上分别安装有第一可折叠下材料托板机构、第二可折叠下材料托板机构，所述第一可折叠下材料托板机构与第二可折叠下材料托板机构之间的下打浇固定底板上安装有下废料托板。本发明所述种集成电路芯片自动打浇机，结构简单，使用方便，能够预防材料变形且保证打浇干净。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 自动 打浇机 | ||
【主权项】：
一种集成电路芯片自动打浇机，其特征在于：包括上打浇装置和下打浇装置，所述上打浇装置包括上打浇固定底板(1)，所述上打浇固定底板(1)通过上打浇连接板(2)分别与第一可折叠上材料压板机构、第二可折叠上材料压板机构相连，所述第一可折叠上材料压板机构与第二可折叠上材料压板机构之间的上打浇连接板(2)与上废料压板机构相连；所述下打浇装置包括下打浇固定底板(21)，所述下打浇固定底板(21)上分别安装有第一可折叠下材料托板机构、第二可折叠下材料托板机构，所述第一可折叠下材料托板机构与第二可折叠下材料托板机构之间的下打浇固定底板(21)上安装有下废料托板(23)，且所述第一可折叠下材料托板机构和第二可折叠下材料托板机构均与折叠推杆(22)相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
