[发明专利]集成的物理不可克隆功能设备及其制造方法有效
申请号: | 201710828035.8 | 申请日: | 2017-09-14 |
公开(公告)号: | CN108630682B | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
发明(设计)人: | M·利萨特;R·A·比安基;B·弗罗门特 | 申请(专利权)人: | 意法半导体(克洛尔2)公司;意法半导体(鲁塞)公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L21/8234;H01L23/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;丁君军 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开的实施例涉及集成的物理不可克隆功能设备及其制造方法。一种用于物理不可克隆功能的集成设备基于呈现阈值电压的随机分布的MOS晶体管集合,这例如起因于通过多晶硅层的注入,阈值电压由呈现不可预测的特征的掺杂物的横向注入而获得。特定数目的这些晶体管形成一组量规晶体管,其将使得定义平均栅源电压成为可能,这使得对这些晶体管的某些其他晶体管的栅极进行偏置成为可能(其将被用于定义由功能生成的唯一码的各个比特)。因此,所有这些晶体管呈现漏源电流的随机分布,并且与数字码的比特相关联的晶体管的每个漏源电流与对应于该分布的平均的参考电流的比较使得定义该比特为逻辑值0或1成为可能。 | ||
搜索关键词: | 集成 物理 不可 克隆 功能 设备 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路,包括:域,其包括物理不可克隆功能设备,所述物理不可克隆功能设备包括呈现相应的阈值电压的随机分布的MOS晶体管集合;第一耦合链接,其经由公共节点将所述MOS晶体管集合中的一组N个第一晶体管和所述MOS晶体管集合中的第二晶体管耦合;第二耦合链接,其在所述公共节点与所述物理不可克隆功能设备的输出节点之间,其中所述第一耦合链接被配置为:当所述域被供电时并且当所述第一耦合链接处于第一状态时,生成主电流并且将所述主电流分布在所述一组N个第一晶体管中,以便针对每个第一晶体管生成第一平均栅源电压;通过所述第一平均栅源电压对所述第二晶体管的栅极进行偏置;以及向所述公共节点递送参考电流,其中所述参考电流等于对应于所述主电流的1/N的基础电流,并且其中所述第二耦合链接被配置为向所述输出节点递送输出信号,所述输出信号取决于所述参考电流与穿过所述第二晶体管的电流之间的比较。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的