[发明专利]一种高锡量镀锡板的边部质量控制方法有效
| 申请号： | 201710833204.7 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN107740173B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 孙宇;王振文;朱防修;李文婷;吴明辉;刘伟;方圆;宋浩;李永新;王爱红;宋军涛;吴志国 | 申请（专利权）人： | 首钢京唐钢铁联合有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02;C25D21/12 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 马苗苗 |
| 地址： | 063200*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种高锡量镀锡板的边部质量控制方法，在可溶性阳极镀锡产线上，配置有P个电镀槽，每个电镀槽配置有对应的压辊和导电辊，每个电镀槽中配置有阳极的纯锡条作为镀锡来源；其中，P个电镀槽的电镀液中的锡离子浓度都控制在19～25g/L；而P个电镀槽中的M个电镀槽的电流密度控制在28～30A/dm |
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| 搜索关键词： | 一种 高锡量 镀锡 质量 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种高锡量镀锡板的边部质量控制方法，其特征在于，所述方法包括：在可溶性阳极镀锡产线上，配置有P个电镀槽，每个电镀槽配置有对应的压辊和导电辊，每个电镀槽中配置有阳极的纯锡条作为镀锡来源；其中，所述P个电镀槽的电镀液中的锡离子浓度都控制在19～25g/L；而所述P个电镀槽中的M个电镀槽的电流密度控制在28～30A/dm2，所述P个电镀槽中的N个电镀槽的电流密度控制在20～28A/dm2；镀锡过程中，在所述M个电镀槽中，带钢依次穿过M个电镀槽进行镀锡之后，通过M个电镀槽对应的压辊和导电辊相互配合进行轧制；之后，带钢依次穿过N个电镀槽进行镀锡之后，通过N个电镀槽对应的压辊和导电辊相互配合进行轧制，成为所述高锡量镀锡板。
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