[发明专利]LED灯串、制造该灯串的电路板、方法及工具在审
| 申请号： | 201710837077.8 | 申请日： | 2017-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN107401693A | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 王福哲 | 申请（专利权）人： | 王福哲 |
| 主分类号： | F21S4/00 | 分类号： | F21S4/00;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 528400 广东省中山市横栏*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯串，包括多个LED发光单元，每个所述发光单元包括顶层电路板和底层电路板，所述顶层电路板上设有顶层正极焊线盘、顶层负极焊线盘、顶层串联焊线盘、顶层贴片式电阻焊盘及顶层贴片式LED焊盘，所述底层电路板上设有底层正极焊线盘、底层负极焊线盘、底层串联焊线盘与底层贴片式LED焊盘；所述顶层贴片式电阻焊盘上设有贴片式电阻，所述顶层贴片式LED焊盘与底层贴片式LED焊盘上设有贴片式LED光源；多个所述发光单元依次电性连接。本发明提高LED灯串质量，降低人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 灯串 制造 电路板 方法 工具 | ||
【主权项】：
一种LED灯串，包括多个LED发光单元，其特征在于，每个所述发光单元包括顶层电路板和底层电路板，所述顶层电路板上设有顶层正极焊线盘、顶层负极焊线盘、顶层串联焊线盘、顶层贴片式电阻焊盘及顶层贴片式LED焊盘，所述底层电路板上设有底层正极焊线盘、底层负极焊线盘、底层串联焊线盘与底层贴片式LED焊盘；所述顶层贴片式电阻焊盘上设有贴片式电阻，所述顶层贴片式LED焊盘与底层贴片式LED焊盘上设有贴片式LED光源；多个所述发光单元依次电性连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于王福哲，未经王福哲许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710837077.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种蘑菇型装饰灯泡
- 下一篇：一种多回路软灯板及应用该多回路软灯板的软灯带
