[发明专利]一种节能半导体发热涂料在审
| 申请号： | 201710841699.8 | 申请日： | 2017-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN107488369A | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 武建康 | 申请（专利权）人： | 武建康 |
| 主分类号： | C09D1/00 | 分类号： | C09D1/00;C09D5/24;C09D5/25;C09D7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 044199 山西省运城市*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明涉及化工涂料领域，尤其涉及一种节能半导体发热涂料，所要解决的技术问题是提供一种绝缘性好、省电、热效率高的节能半导体发热涂料，采用的技术方案为它主要由以下原料按以下重量百分比配制而成导电石墨100‑200份，二氧化硅200‑300份，硅酸铝400‑600份，硼酸10‑20份，氧化锌20‑30份，纯铁粉30‑50份，本发明广泛应用于节能半导体发热涂料领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 节能 半导体 发热 涂料 | ||
【主权项】：
一种节能半导体发热涂料，其特征在于：它主要由以下原料按以下重量份配制而成：导电石墨100‑200份，二氧化硅200‑300份，硅酸铝400‑600份，硼酸10‑20份，氧化锌20‑30份，纯铁粉30‑50份。
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