[发明专利]一种摄像模组的底板及摄像模组有效
| 申请号： | 201710842378.X | 申请日： | 2017-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN107634078B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 姚波;刘自红 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种摄像模组的底板，包括：所述底板包括软板100和塑封层200；软板100为设置有连接摄像模组中各元器件的电路的软板；塑封层200设置在软板100的表面边缘。通过创造性的使用软板加塑封料的组合替代了原有的PCB、R‑PCB以及FPC+补强钢片的几种组合，利用固化成型后的塑封料来保证所形成的底板的强度，同时能够极大的降低底板的厚度；该底板能在保持原有强度的基础上，使得厚度更薄、散热效果更好。本申请还同时公开了一种摄像模组，具有上述有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 摄像 模组 底板 | ||
【主权项】：
一种摄像模组的底板，其特征在于，所述底板包括软板和塑封层；所述软板为设置有连接摄像模组中各元器件的电路的软板；所述塑封层设置在所述软板表面边缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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