[发明专利]一种芯片的测试—防翘脚入袋装置及其操作方法有效

专利信息
申请号: 201710846832.9 申请日: 2017-09-19
公开(公告)号: CN107505564B 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 李国祥 申请(专利权)人: 长电科技(滁州)有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 安徽知问律师事务所 34134 代理人: 侯晔
地址: 239000 安徽省滁州市经济*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种芯片的测试—防翘脚入袋装置及其操作方法,属于芯片封装技术领域。本发明的入袋装置包括吸嘴和按顺序排列的测试装置和防翘脚入袋装置;其中:测试装置包括霍尔线圈、项圈、基座、霍尔测试片和霍尔活动夹;霍尔线圈包括工字形支架及包覆在工字形支架中间部分的漆包线卷,工字形支架一端为环台,环台中心处为圆形凹槽;圆形凹槽的中心处为圆形通孔;霍尔活动夹置入圆形通孔内;防翘脚入袋装置包括方形压板,由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置编带窗口。本发明解决了芯片测试封装过程中,霍尔线圈在测试区的磁场不够稳定、测得的高斯量最大与最小之差值很大以及吸嘴上产品位置不对正进入载带POCKET时芯片产生翘脚的问题。
搜索关键词: 一种 芯片 测试 防翘脚入 袋装 及其 操作方法
【主权项】:
一种芯片的测试—防翘脚入袋装置,包括吸嘴(9),其特征在于,还包括按顺序排列的测试装置(1)和防翘脚入袋装置(2);其中:所述测试装置(1)包括霍尔线圈(11)、项圈(12)、基座(13)、霍尔测试片和霍尔活动夹(16);所述霍尔线圈(11)包括工字形支架(112)及包覆在工字形支架(112)中间部分的漆包线卷(111),所述工字形支架(112)一端为环台(1121),环台(1121)中心处为圆形凹槽(1124);所述圆形凹槽(1124)的中心处为圆形通孔(1123);所述基座(13)为圆环形,嵌入圆形凹槽(1124)内,基座(13)中间为方形的项圈定位孔(132),项圈(12)嵌入项圈定位孔(132)内;所述霍尔测试片固定于基座(13)的上表面;所述霍尔活动夹(16)置入圆形通孔(1123)内;所述防翘脚入袋装置(2)包括方形压板(21),由方形压板(21)的中部向载带运行方向外伸设置编带窗口(22);方形压板(21)和编带窗口(22)固定连接成一体;所述编带窗口(22)底部开放为外开口(225)。
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