[发明专利]摄像模组及其感光组件在审
| 申请号： | 201710850429.3 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN109510922A | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 申成哲;冯军;朱淑敏;张升云;帅文华;唐东 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;H01L27/146 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括线路板、感光芯片及封装体，感光芯片连接于线路板，感光芯片包括感光区及围绕感光区的非感光区，封装体封装成型于线路板及感光芯片的部分非感光区，封装体包括内侧面，内侧面与非感光区的连接处为弧面。封装体延伸至感光芯片的非感光区上，使得感光芯片通过模塑的方式固定在线路板上，这不仅加强了感光芯片与线路板之间连接的牢固性，还增大了封装体的封装面积，提高了封装体与线路板及感光芯片之间连接的牢固性。 | ||
| 搜索关键词： | 感光芯片 线路板 封装体 非感光区 感光组件 感光区 摄像模组 牢固性 封装成型 侧面 弧面 与非 封装 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种感光组件，其特征在于，包括：线路板；感光芯片，连接于所述线路板，所述感光芯片包括感光区及围绕所述感光区的非感光区；以及封装体，封装成型于所述线路板及所述感光芯片的部分非感光区，所述封装体包括内侧面，所述内侧面与所述非感光区的连接处为弧面。
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