[发明专利]器件制造方法以及薄膜微器件制造方法

摘要

本发明揭示了一种器件制造方法以及薄膜微器件制造方法。所述器件制造方法包括：提供一基板，基板上形成有第一静电吸附电极，提供一掩膜板，掩膜板上形成有第二静电吸附电极，将所述掩膜板置于所述基板上，分别对所述第一静电吸附电极与所述第二静电吸附电极施加极化电压，以使得所述掩膜板静电吸附固定于所述加工面上。由此，避免了基板和掩膜之间产生相对移动，导致相对位置不稳定的问题，使得所需器件能够精确的获得，最终提高了器件的质量。

主权项

1.一种器件制造方法，其特征在于，包括：提供一基板，所述基板包含一加工面，所述加工面上形成有第一静电吸附电极；提供一掩膜板，所述掩膜板包含相对布置的掩膜顶面和掩膜底面，所述掩膜板形成有至少一个穿孔，且所述掩膜底面上形成有第二静电吸附电极；将所述掩膜板置于所述基板上，使得所述掩膜底面面对所述加工面，且所述第一静电吸附电极与所述第二静电吸附电极对位，所述第一静电吸附电极与所述第二静电吸附电极之间保持间距以避免短路；分别对所述第一静电吸附电极与所述第二静电吸附电极施加极化电压，以使得所述掩膜板静电吸附固定于所述加工面上；以及以所述掩膜板为掩膜，在所述加工面上形成微结构。