[发明专利]一种多频点的振荡器模块的制作方法在审
| 申请号： | 201710852235.7 | 申请日： | 2017-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN107745167A | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 聂庆燕;汪宁;周宗明;李明;黄园园;李小亮;奚凤鸣 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K101/42 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司34107 | 代理人： | 曹政 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多频点的振荡器模块的制作方法，包括如下步骤步骤1结构件装配前清洗；步骤2混频电路a的装配；步骤3混频电路b的装配；步骤4高频电路的装配；步骤5模块的装配；步骤6模块的封盖，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种多频点的振荡器模块的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多频点 振荡器 模块 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多频点的振荡器模块的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：结构件装配前清洗本步骤完成对包括壳体、上盖板、下盖板、高频电路a盖板、高频电路b盖板和高频电路c盖板的结构件进行清洗；步骤2：混频电路a的装配本步骤完成混频电路a的焊接、清洗并简单测试电路有无短路，芯片是否正常；步骤3：混频电路b的装配本步骤完成混频电路b的焊接、清洗并简单测试电路有无短路，芯片是否正常；步骤4：高频电路的装配本步骤的装配包括以下内容：1)、完成馈电绝缘子、射频绝缘子、接地柱分别与壳体烧结；2)、完成高频电路板a、高频电路板b和高频电路板c分别与壳体之间的烧结；3)、完成高频电路a、高频电路b和高频电路c元器件的烧结；4)、完成模块的清洗以及半气密性检测；步骤5：模块的装配本步骤包括以下操作：1)、将混频电路a和混频电路b装配到壳体里，并完成各连接的焊接；2)、完成模块的电性能调、测试；3)、完成高频电路a盖板、高频电路b盖板和高频电路c盖板的安装；步骤6：模块的封盖将测试合格的产品完成上下盖板的封盖。
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