[发明专利]热交换芯片及热交换芯

摘要

本发明涉及一种热交换芯片，它的外形为关于第一内角和第二内角的对角线轴对称的多边形，定位孔关于对角线对称分在对角线上；且该热交换芯片分为A面和B面，其内部通过一组导流条分隔形成流道；所述A面和B面上，在导流条的两端，分别设有对应的内扣条和外扣条；所述第三边线和第四边线设有与前述内外扣条对应的扣槽。本发明还涉及一种热交换芯，其由多片前述的热交换芯片呈交错状配合而成；相邻两热交换芯片之间设有热交换膜；相邻两热交换芯片的配合方式是A‑A或B‑B。本发明的热交换芯中，热交换膜不易脱落，且解决了胶粘方式存在的胶污染和操作困难的问题；此外，本发明的热交换芯构成要素更少，装配简单，有利于控制成本。

主权项

热交换芯片，其特征在于：所述热交换芯片的外形为关于第一内角(1)和第二内角(2)的对角线轴对称的多边形，其内部设有一组定位孔(3)，定位孔(3)关于所述对角线成对对称分布或分布在所述对角线上；所述第一内角(1)由第一边线(4)和第三边线(5)形成；所述第二内角(2)由第二边线(6)与第四边线(7)形成；所述热交换芯片分为A面(8)和B面(9)，其内部通过一组导流条(10)分隔形成流道；所述A面(8)上，导流条(10)的两端，分别设有第一内扣条(41)和第二内扣条(61)；对应地，所述B面(9)上，导流条(10)的两端，分别设有第一外扣条(42)和第二外扣条(62)；所述第一内扣条(41)位于所述第一外扣条(42)的内侧，第一内扣条(41)和第一外扣条(42)构成所述第一边线(4)；所述第二内扣条(61)位于所述第二外扣条(62)的内侧，第二内扣条(61)和第二外扣条(62)构成所述第二边线(6)；所述第三边线(5)上设有与所述第一内扣条(41)和第一外扣条(42)对应的第一扣槽(51)；所述第四边线(7)上设有与所述第二内扣条(61)和第二外扣条(62)对应的第二扣槽(71)。