[发明专利]基板移送装置及其控制方法有效
| 申请号： | 201710855199.X | 申请日： | 2017-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN107845594B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 郑玄洙;田容百 | 申请（专利权）人： | 圆益IPS股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种基板移送装置和基板移送装置的控制方法，其在基板移送机器人将基板装载至工艺腔室时，能够感知容纳基板的末端效果器的下垂或是歪斜，包括：主体，限制内部的空间，在一侧具备有基板通过的通道口；基板移送机器人，设置于所述主体内部，包括末端效果器，所述末端效果器包括沿水平方向相互隔开设置的第一安装部和第二安装部，用于所述基板的移送并支承所述基板；感知部，包括相互隔开而设置发光部和收光部，并且在所述末端效果器移动时，感知所述第一安装部和第二安装部中至少某一个的位置；及控制部，利用从所述感知部测定的测定值和已设定的基准值，判断所述末端效果器是否歪斜或是下垂。 | ||
| 搜索关键词： | 移送 装置 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
