[发明专利]一种硅片处理设备及其药液槽、药液槽的排放方法有效
| 申请号： | 201710858023.X | 申请日： | 2017-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN107564842B | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 左国军;成旭 | 申请（专利权）人： | 常州捷佳创精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 尹彦;胡朝阳 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅片处理设备及其药液槽、药液槽的排放方法，其中药液槽包括槽体，连通槽体侧壁上溢流口的溢流管道，连通设置在槽体底部的排液口的第一排液管道，设置在第一排液管道上的排液阀，在槽体内距离槽底第一高度的位置处设置第二排液管道，所述第二排液管道位于槽体外的部分通过控制阀连通至第一排液管道。本发明可以维持液体的温度、体积及浓度，且实现安全排放。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 处理 设备 及其 药液 排放 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于硅片处理设备的药液槽，包括槽体，一端连通槽体侧壁上溢流口的溢流管道，分别连通所述溢流管道另一端以及设置在槽体底部的排液口的第一排液管道，设置在第一排液管道上的排液阀，其特征在于，在槽体内距离槽底第一高度的位置处设置至少一根第二排液管道，所述第二排液管道位于槽体外的部分通过控制阀连通至第一排液管道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
