[发明专利]回收配管清洗方法以及基板处理装置有效
申请号: | 201710858481.3 | 申请日: | 2017-09-21 |
公开(公告)号: | CN107871692B | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 土桥裕也;三浦淳靖;辻川裕贵;藤田和宏;池田昌秀 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供能防止或抑制清洗液进入到药液回收配管,并能降低清洗用药液的消耗量的回收配管清洗方法及基板处理装置。该方法为清洗回收配管的方法,在基板处理中使用过的药液经由处理杯引导至回收配管,回收配管将引导至该回收配管的药液向预先设定的药液回收配管引导,包括:配管清洗工序,通过对回收配管供应清洗液并且将被引导至回收配管的液体引导至与药液回收配管不同的排液配管,从而用清洗液清洗所述回收配管内;清洗用药液供应工序,配管清洗工序后,为了将回收配管内存在的清洗液替换为与药液同种的清洗用药液,将被引导至回收配管的液体引导至所述排液配管,并且对回收配管供应来自与回收配管相连的清洗用药液供应配管的清洗用药液。 | ||
搜索关键词: | 回收 清洗 方法 以及 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种回收配管清洗方法,其为对回收配管进行清洗的方法,在基板处理中使用过的药液经由处理杯被引导至所述回收配管,所述回收配管将引导至该回收配管的药液向预先设定的药液回收配管引导,该回收配管清洗方法包括:配管清洗工序,通过向所述回收配管供应清洗液,并且将引导至所述回收配管的液体向与所述药液回收配管不同的排液配管引导,来用清洗液对所述回收配管内进行清洗,清洗用药液供应工序,在所述配管清洗工序后,为了将存在于所述回收配管内的清洗液替换为与所述药液相同种类的清洗用药液,将引导至所述回收配管的液体向所述排液配管引导,并且向所述回收配管供应来自与所述回收配管相连接的清洗用药液供应配管的清洗用药液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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