[发明专利]封装器件结构和封装器件在审
| 申请号： | 201710858919.8 | 申请日： | 2017-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN109545767A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 张乃千;杨琼;张永胜;潘宇;马浩;吴星星 | 申请（专利权）人： | 苏州能讯高能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 孙辉 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装器件结构和封装器件，该封装器件结构包括基板，围设于该基板上的墙体，墙体与基板形成一端开口的容置腔；间隔设置在墙体远离基板的一侧的两个第一电极层；与第一电极层相对的位置间隔设置的两个第二电极层；以及分别与两个第一电极层连接的第一引线以及分别与两个第二电极层连接的第二引线；其中，每个第一引线包括分别沿两个相交的不同方向延伸的第一引线段以及第二引线段，该第一引线段位于所述第一电极层上方并与该第一电极层接触；两个第一引线段的之间的中心间距小于或等于两个第二引线段之间的间距。本发明能够解决现有技术中引线间距过小的问题，并提高其适用性，满足不同的电路设计需求。 | ||
| 搜索关键词： | 第一电极 封装器件 引线段 基板 墙体 第二电极 电路设计需求 方向延伸 间隔设置 位置间隔 一端开口 容置腔 围设 相交 | ||
【主权项】：
1.一种器件封装结构，其特征在于，包括：基板；围设于该基板上的墙体，所述墙体与所述基板形成一端开口的容置腔；间隔设置在所述墙体远离所述基板的一侧的两个第一电极层；与所述第一电极层相对的位置间隔设置的两个第二电极层；以及分别与两个所述第一电极层连接的第一引线以及分别与两个所述第二电极层连接的第二引线；其中：每个所述第一引线包括分别沿两个相交的不同方向延伸的第一引线段以及第二引线段，该第一引线段位于所述第一电极层上方并与该第一电极层接触；其中，两个所述第一引线段之间的中心间距小于或等于两个所述第二引线段之间的间距。
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