[发明专利]半导体发光装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201710858992.5 | 申请日： | 2017-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN107871805A | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 半古明彦 | 申请（专利权）人： | 斯坦雷电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 黄纶伟,朱丽娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供半导体发光装置及其制造方法。发光装置为1张基板，以相邻的方式配置有多个发光元件。将1个以上的发光元件倒装安装于基板的上表面和下表面。这时，从基板的上方观察，基板的上表面的发光元件和基板的下表面的发光元件以相邻的方式排列配置。安装在基板的上表面的发光元件在上表面具有发光面，安装在基板的下表面的发光元件在基板侧具有发光面。基板至少使安装在基板的下表面的发光元件射出的光透过。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体发光装置，其特征在于，该半导体发光装置具有：基板，其在上表面和下表面分别具有布线图案；倒装安装于所述基板的上表面的1个以上的发光元件；以及倒装安装于所述基板的下表面的1个以上的发光元件，从所述基板的上方观察，所述基板的上表面的所述发光元件和所述基板的下表面的发光元件以相邻的方式排列配置，安装在所述基板的上表面的发光元件在上表面具有发光面，安装在所述基板的下表面的发光元件在所述基板侧具有发光面，所述基板至少使安装在该基板的下表面的所述发光元件射出的光透过。
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