[发明专利]一种在晶振下自动添加铜箔的方法在审
| 申请号： | 201710861690.3 | 申请日： | 2017-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN107734851A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 毛晓彤 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司37205 | 代理人： | 张亮 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在晶振下自动添加铜箔的方法，获取预设PCB板的叠层的层数以及每一层的层面信息；在预设PCB板内获取晶振元件的位置信息；在晶振元件所覆盖的叠层上，添加GND属性的铜箔。通过自动在晶振下添加GND属性的铜箔的程序，能自动在晶振下添加GND属性的铜箔；解决了以往人工查找晶振，并手动在所有信号走线层面添加GND属性的铜箔，以降低EMI，提高设计效率，减少工程师手动操作的工作量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶振下 自动 添加 铜箔 方法 | ||
【主权项】：
一种在晶振下自动添加铜箔的方法，其特征在于，方法包括：获取预设PCB板的叠层的层数以及每一层的层面信息；在预设PCB板内获取晶振元件的位置信息；在晶振元件所覆盖的叠层上，添加GND属性的铜箔。
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