[发明专利]电子部件有效
申请号: | 201710865620.5 | 申请日: | 2017-09-22 |
公开(公告)号: | CN107871585B | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 武田安史 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H01F27/28 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;李洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够避免基体强度不足的电子部件。电子部件具有:基体,包括磁性层和非磁性层;以及线圈,被设置于基体内,并且卷绕成螺旋状。线圈包括层叠的多层线圈布线。非磁性层包括位于在层叠方向上相邻的至少1组线圈布线间的布线间非磁性层、和位于线圈的径向的外侧或者内侧中的至少一方的径向非磁性层。径向非磁性层与布线间非磁性层分离。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
【主权项】:
一种电子部件,其特征在于,具备:基体,包括磁性层和非磁性层;以及线圈,被设置于所述基体内,并且卷绕成螺旋状,所述线圈包括层叠的多层线圈布线,所述非磁性层包括位于在层叠方向上相邻的至少1组所述线圈布线间的布线间非磁性层、和位于所述线圈的径向的外侧或者内侧中的至少一方的径向非磁性层,所述径向非磁性层与所述布线间非磁性层分离。
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