[发明专利]电子陶瓷基板在审
| 申请号： | 201710871941.6 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107466156A | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 江春兰 | 申请（专利权）人： | 江春兰 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子基板技术领域，尤其是一种电子陶瓷基板。一种电子陶瓷基板，包括基板和铜片层，所述基板上设有铜片层，所述铜片层上方设有覆盖板，所述覆盖板上设有通孔，所述覆盖板采用陶瓷板制造，通孔的数目至少为2个。这种电子陶瓷基板在其铜片层上方增加一块陶瓷板制造的覆盖板，并且在覆盖板上加工出通孔，方便在对应位置安装电子元件，这样既保护铜片层也方便安装电子元件，使用效果良好。 | ||
| 搜索关键词： | 电子陶瓷 | ||
【主权项】：
一种电子陶瓷基板，包括基板（1）和铜片层（2），所述基板（1）上设有铜片层（2），其特征是，所述铜片层（2）上方设有覆盖板（3），所述覆盖板（3）上设有通孔（4）。
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