[发明专利]一种高附着力导电银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 201710872089.4 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107658046A | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 汪洋 | 申请（专利权）人： | 江苏时瑞电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 212434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高附着力导电银浆及其制备方法，所述银浆由以下重量份的原料组成片状银粉90～120、玻璃粉10～18、树脂8～14、稀释剂2～5、表面活性剂1～3。所述片状银粉采用平均粒径1～5μm，密度10.5g/cm3，比表面积＜4m2/g的市售银粉。所述树脂包括丁醇醚化二甲酚甲醛树脂、季戊四醇醇酸树脂、松香改性酚醛树脂、三聚氰胺甲醛树脂、脲醛树脂中的三种或三种以上。本发明的导电银浆使用特殊的树脂材料，相较常规的银浆，大大提高了浆料的附着力，同时经测试，方阻值均＜20Ω*m，低于常规银浆，兼顾了浆料的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 附着力 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高附着力导电银浆，其特征在于，所述银浆由下述重量份的原料组成：片状银粉90～120、玻璃粉10～18、树脂8～14、稀释剂2～5、表面活性剂1～3。
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