[发明专利]一种高散热性的SMP贴片式二极管在审
| 申请号： | 201710876865.8 | 申请日： | 2017-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN107689352A | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 任志红 | 申请（专利权）人： | 苏州元捷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L29/861 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215153 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高散热性的SMP贴片式二极管，包括框架、芯片、引脚、绝缘塑封层以及散热片，所述芯片置于框架内，所述引脚包括第一引脚以及第二引脚，所述第一引脚、第二引脚的一端连接框架、输出端连接，所述框架、芯片以及第一引脚、第二引脚端部均通过绝缘塑封层封装焊接在一起，所述第一引脚以及第二引脚的自由端左右延伸且均与绝缘塑封层的底部平齐，所述第一引脚的端部设置为T型且贴合内嵌于绝缘塑封层底部，所述散热片覆盖固定于绝缘塑封层的背部。上述高散热性的SMP贴片式二极管有效提高了散热效果，大幅提高了工作时的额定电流，较大程度减小了整体装置的体积，满足市场关于产品小型化和薄型化需求；可靠性更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 smp 贴片式 二极管 | ||
【主权项】：
一种高散热性的SMP贴片式二极管，其特征在于：包括框架（1）、芯片（2）、引脚、绝缘塑封层（3）以及散热片（4），所述芯片（2）置于框架（1）内，所述引脚包括第一引脚（5）以及第二引脚（6），所述第一引脚（5）、第二引脚（6）的一端连接框架（1）且通过连接片分别与芯片（2）的输入端、输出端连接，所述框架（1）、芯片（2）以及第一引脚（5）、第二引脚（6）端部均通过绝缘塑封层（3）封装焊接在一起，所述第一引脚（5）以及第二引脚（6）的自由端左右延伸且均与绝缘塑封层（3）的底部平齐，所述第一引脚（5）的端部设置为T型且贴合内嵌于绝缘塑封层（3）底部，所述散热片（4）覆盖固定于绝缘塑封层（3）的背部。
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