[发明专利]喷射孔板的制造方法在审
| 申请号： | 201710882090.5 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107866640A | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 色川大城 | 申请（专利权）人： | 精工电子打印科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/70;G03F7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 肖日松,刘林华 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种能够降低喷射孔孔径的偏差的喷射孔板的制造方法。喷嘴板的制造方法是形成有喷射墨水的喷嘴孔的喷嘴板的制造方法，其具有以下工序相对于喷嘴板的母材(71)开成为喷嘴孔的多个孔(72)的开孔工序；修补多个孔(72)之中，为墨水的流通方向的下游开口的部分的孔径形成得比期望的孔径(d1)小的不良孔(72A)的修补工序。修补工序对不良孔(72A)，进行为下游开口的部分的孔径比期望的孔径(d1)小，且比不良孔(72A)的孔径大的修补用孔径(d2)的开孔加工。 | ||
| 搜索关键词： | 喷射 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种喷射孔板的制造方法，是形成有喷射液体的喷射孔的喷射孔板的制造方法，其特征在于，具有：对所述喷射孔板的母材开成为所述喷射孔的多个孔的开孔工序；以及修补所述多个孔之中，为所述液体的流通方向的下游开口的部分的孔径形成得比期望的孔径小的不良孔的修补工序，所述修补工序对所述不良孔进行成为所述下游开口的部分的孔径比所述期望的孔径小，且比所述不良孔的孔径大的修补用孔径的开孔加工。
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