[发明专利]一种多层片式瓷片电容的制作方法在审
| 申请号： | 201710882164.5 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107665771A | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 周正高 | 申请（专利权）人： | 周正高 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/224 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层片式瓷片电容的制作方法，包括下列依次实施的步骤瓷桨制备，流延成膜，排胶烧结，倒角，无损探伤，封端烧银，电镀，电压处理，测试；其中，将预制好的陶瓷浆料通过流延方式制成厚度小于10μm陶瓷介质薄膜，然后再介质薄膜上印刷内电极，并将印有内电极的陶瓷介质膜片交替叠合并涂抹乳胶进行压紧，并在多个电容器并联形成的陶瓷介质体表面包覆上钛酸钡的粉体，在1470℃高温下一次烧结成为一个不可分割的整体芯片，之后在整体芯片的安装外电极的两端设置一层0.1mm的塑料层。本发明可以有效防止由金属端产生的裂纹不断延伸至介电陶瓷，避免严重影响多层陶瓷电容器的性能，延长陶瓷电容器的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 瓷片 电容 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层片式瓷片电容的制作方法，其特征在于，包括下列依次实施的步骤：瓷桨制备，流延成膜，排胶烧结，倒角，无损探伤，封端烧银，电镀，电压处理，测试；其中，将预制好的陶瓷浆料通过流延方式制成厚度小于10μm陶瓷介质薄膜，然后再介质薄膜上印刷内电极，并将印有内电极的陶瓷介质膜片交替叠合并涂抹乳胶进行压紧，形成多个电容器并联，并在多个电容器并联形成的陶瓷介质体表面包覆上钛酸钡的粉体，在1470℃高温下一次烧结成为一个不可分割的整体芯片，之后在整体芯片的安装外电极的两端设置一层0.1mm的塑料层。
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