[发明专利]一种具有低翘曲度的电子模组以及该电子模组的制备方法在审
| 申请号： | 201710882284.5 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107706174A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特.加西亚;黄林芸;周小磊;张金龙 | 申请（专利权）人： | 环维电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)31251 | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种具有低翘曲度的电子模组以及该电子模组的制备方法，具有低翘曲度的电子模组包括PCB基板；若干电子元件，装设在所述PCB基板上；塑封体，布置在全部或部分所述电子元件表面；银胶沟槽，位于所述塑封体上以填入银胶；以及第一锡膏部，涂覆在所述PCB基板上，且对应设置在所述银胶沟槽的下方。所述第一锡膏部的宽度大于所述银胶沟槽的宽度。所述具有低翘曲度的电子模组包括至少两个第一锡膏部，所述第一锡膏部对应所述银胶沟槽在所述塑封体上布设轨迹的端点位置设置。至少一个所述第一锡膏部对应所述银胶沟槽在所述塑封体上布设轨迹的拐角处设置。可以降低翘曲度，降低制备电子模组的产品良率，同时产品测试耗费的时间成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 曲度 电子 模组 以及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种具有低翘曲度的电子模组，其特征在于，包括：PCB基板；若干电子元件，装设在所述PCB基板上；塑封体，布置在全部或部分所述电子元件表面；银胶沟槽，位于所述塑封体上以填入银胶；以及，第一锡膏部，涂覆在所述PCB基板上，且对应设置在所述银胶沟槽的下方。
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