[发明专利]一种电容器快速封装方法

摘要

本发明公开了一种电容器快速封装方法，包括以下步骤预处理、融化熔胶、压力注塑和开模。本发明所述电容器快速封装方法，通过封装结构，使用压力注塑的方式对电容器电芯进行封装，这样的封装方法生产速度快、效率高，有效提高封装体与电容器电芯之间的密封效果，这样低熔点胶与电容器电芯的接触面之间不易产生因孔隙，进而避免了因封装不佳导致大气中的湿气侵入电容器内部影响其电气特性强度，甚至对其造成损坏，从而大幅度提高了其使用寿命，同时使得电容器电芯表面更加平滑，加强了导线端子与电容器电芯的连接处的连接强度，避免其容易破损，从而使得电芯的封装更加稳固，进一步提升电芯封装的成品率以及电容器的使用寿命。

主权项

一种电容器快速封装方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）预处理：清洗封装结构；（2）融化熔胶：取低熔点胶，加热到其融化温度，并稳定温度不变使其保持熔融状态，低熔点胶熔化后置于注塑装置中；（3）压力注塑：将电容器电芯（30）置于封装结构中，将封装结构封装严实，使用注塑装置对其进行压力注塑，同时进行保压和预塑处理；（4）开模：注塑成型后进行冷却处理，随后便是开模动作，取出制品。