[发明专利]晶圆的测试方法

摘要

本发明提供了一种晶圆的测试方法，包括L1：对所述芯片进行测试项目i(1≤i≤n)的检测，并判断所述芯片是否通过测试；L2：若所述芯片通过测试，所述晶圆测试机进行台阶掉电和台阶上电，并执行步骤L3，若所述芯片未通过测试，结束测试，所述晶圆不合格；L3：判断i是否等于n，若i等于n，结束测试，所述晶圆合格，若i不等于n，取i＝i+1，执行步骤L1。所述晶圆测试机进行台阶掉电和台阶上电，避免了因芯片应答慢而出现测试失效的情况，解决了芯片过宰的问题，提升了测试稳定性，避免了探针卡上电容对芯片的充放电效应，提高了产品良率，并且没有增加任何成本。

主权项

一种晶圆的测试方法，采用晶圆测试机对晶圆上的每个芯片进行测试，并且具有n个测试项目，n为大于等于1的整数，其特征在于，所述晶圆的测试方法包括：L1：对所述芯片进行测试项目i的检测，并判断所述芯片是否通过测试，1≤i≤n，并且i为整数；L2：若所述芯片通过测试，所述晶圆测试机进行台阶掉电和台阶上电，并执行步骤L3，若所述芯片未通过测试，结束测试，所述芯片不合格；L3：判断i是否等于n，若i等于n，结束测试，所述芯片合格，若i不等于n，取i＝i+1，执行步骤L1。