[发明专利]一种电路板及电子设备在审
| 申请号： | 201710886420.8 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107613636A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 陈鑫锋 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种电路板及电子设备，该电路板包括依次层叠设置的第一导电层、中间层以及第二导电层；其中，中间层至少包括依次层叠设置的第一绝缘层、第一加强层及第二绝缘层，中间层的厚度小于或等于第一预设厚度，以使得电路板的厚度小于或等于第二预设厚度。本申请中的电路板，通过在中间层的第一绝缘层和第二绝缘层之间设置第一加强层，提高了中间层的强度，进而提高了电路板的强度，且中间层的厚度小于或等于第一预设厚度，以使得电路板的厚度小于或等于第二预设厚度，进而在提高电路板强度的情况下，保证了电路板的薄型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，所述电路板包括依次层叠设置的第一导电层、中间层以及第二导电层；其中，所述中间层至少包括依次层叠设置的第一绝缘层、第一加强层及第二绝缘层，所述中间层的厚度小于或等于第一预设厚度，以使得所述电路板的厚度小于或等于第二预设厚度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东欧珀移动通信有限公司，未经广东欧珀移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710886420.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：线路板及其制作方法
- 下一篇：一种柔性显示面板与FPC电路板的绑定结构及方法
