[发明专利]一种孔壁选择性金属化的PCB的制作方法及PCB在审
| 申请号： | 201710890558.5 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107613672A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 赵刚俊;纪成光;袁继旺;王洪府 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 张春水,唐京桥 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种孔壁选择性金属化的PCB的制作方法及PCB，所述制作方法包括将多张芯板压合形成多层板；在多层板的预定位置进行钻孔操作，制成N个第一通孔，N为大于1的整数；将N个第一通孔金属化；对N个第一通孔进行扩孔操作，去除每个第一通孔的部分孔壁铜层，使得所有第一通孔连通成一体，且所有第一通孔的剩余孔壁铜层形成为互不导通的至少两部分，每部分作为一网络连接层。本发明实施例中，通过预钻小孔再扩孔的方法，使得孔的孔壁部分金属化、部分非金属化，且金属化部分划分为互不导通的多部分，从而可在同一孔位实现多个网络连接层，大大提高了布线密度；还解决了钻孔操作过程中的偏孔问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 选择性 金属化 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种孔壁选择性金属化的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：将多张芯板压合形成多层板；在所述多层板的预定位置进行钻孔操作，制成N个孔径相同或者不同的第一通孔，所述N为大于1的整数；将所述N个第一通孔金属化；对所述N个第一通孔进行扩孔操作，去除每个第一通孔的部分孔壁铜层，使得所有第一通孔连通成一体，且所有第一通孔的剩余孔壁铜层形成为互不导通的至少两部分，每部分作为一网络连接层。
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