[发明专利]电池片掰片系统在审
| 申请号： | 201710890858.3 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107634020A | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 李文;沈庆丰;喻双喜;卓远;陈定川;周浩;陈鹏;张徐兵;邹振 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11669 | 代理人： | 罗巍,路兆强 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电池片掰片系统，包括旋转送料装置，用于将整片电池片按照掰片处理工序依序传送至检测工位、切割工位和下料工位；检测装置，设置于检测工位，用于对检测工位上的电池片进行合规检测；切割装置，设置于切割工位，用于在切割工位上的电池片上预切出分割线；掰片装置，用于从下料工位吸取经预切处理的电池片，并从掰片工位将吸取的电池片沿分割线掰断。本发明将检测装置以及切割装置分设于两个工位，可以同时进行电池片的检测以及预切操作，提高掰片系统的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电池 片掰片 系统 | ||
【主权项】：
一种电池片掰片系统，其特征在于，所述电池片掰片系统包括：旋转送料装置，用于将整片电池片按照掰片处理工序依序传送至检测工位、切割工位和下料工位；检测装置，设置于所述检测工位，用于对所述检测工位上的整片电池片进行合规检测；切割装置，设置于所述切割工位，用于在所述切割工位上的整片电池片上预切出分割线；掰片装置，用于从所述下料工位吸取经预切处理的整片电池片，并从掰片工位将吸取的整片电池片沿所述分割线掰断。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
