[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201710891485.1 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107871733B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 中原贤太 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供将配线的接合部分的可靠性提高且将面积缩小的半导体模块。半导体模块(100)具有：多个金属板，它们在水平方向延伸，在垂直方向层叠；至少1个开关元件；以及至少1个电路元件(71)，至少1个开关元件接合于在垂直方向相对的2个金属板之间，至少1个电路元件(71)接合于在垂直方向相对的2个金属板之间，在多个金属板之间配置有绝缘性材料，至少1个金属板与开关元件、电路元件(71)这两者接合。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，其中，具有：多个金属板，它们在水平方向延伸，在垂直方向层叠；至少1个开关元件；以及至少1个电路元件，所述至少1个开关元件接合于在垂直方向相对的2个所述金属板之间，所述至少1个电路元件接合于在垂直方向相对的2个所述金属板之间，在所述多个金属板之间配置有绝缘性材料，至少1个所述金属板与所述开关元件、所述电路元件这两者接合。
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