[发明专利]表面安装在电路板的电子部件有效
| 申请号： | 201710891953.5 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107887109B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 关口贵之;荻野刚士;涩谷隆夫 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/02 | 分类号： | H01F27/02;H01F27/29 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;季向冈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种确保用于填充焊料的间隙的电子部件。本发明一个实施方式的电子部件以能够安装在电路板的表面的方式构成。该电子部件包括：绝缘性基体；设置在所述基体的内部的内部导体；以与所述内部导体电连接的方式设置在所述基体的所述安装面的第一外部电极；和以与所述内部导体电连接的方式设置在所述基体的所述安装面的第二外部电极。在所述第一外部电极形成有第一突起，在所述第二外部电极形成有第二突起。通过该第一突起和第二突起能够在基体的安装面与电路板之间确保用于填充焊料的间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 电路板 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种能够被表面安装于电路板的电子部件，所述电子部件的特征在于，包括：绝缘性基体，包括在安装时与所述电路板相对的安装面，和以彼此相对的方式配置的通过所述安装面连结的第一端面和第二端面；设置在所述基体的内部的内部导体；以与所述内部导体电连接的方式设置在所述基体的所述安装面的第一外部电极；和以与所述内部导体电连接的方式设置在所述基体的所述安装面的第二外部电极；在所述第一外部电极形成有第一突起，在所述第二外部电极形成有第二突起。
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