[发明专利]片体集中处理设备

摘要

本发明提供了一种片体集中处理设备，所述片体集中处理设备包括第一装置、第二装置和第三装置，所述第一装置用于对片体进行检测；所述第二装置用于对所述第一装置检测合格后的硅片进行切割；所述第三装置用于将所述第二装置切割后的硅片移出。本发明中，将第一装置、第二装置和第三装置集中设置，并且自动完成对片体的检测和切割，使得片体的检测和切割集成化、自动化水平大大提高。

主权项

一种片体集中处理设备，其特征在于，所述片体集中处理设备包括：第一装置，所述第一装置用于对片体进行检测；第二装置，所述第二装置用于对所述第一装置检测合格后的片体进行切割；第三装置，所述第三装置用于将所述第二装置切割后的片体移出。