[发明专利]基于双芯片三面发光CSP灯珠的侧入式背光源

摘要

本发明公开了一种基于双芯片三面发光CSP灯珠的侧入式背光源，采用第一倒装芯片、第二倒装芯片搭配荧光粉的高色域CSP灯珠，具有较高色域，色域高达100％‑120％，只需激发一种荧光粉，更容易控制产品的目标性能；由于CSP封装尺寸大大减小，将其应用到侧入式背光源上，实现更窄的边框，打造更轻薄的机身，同时散热性也大大的增强，相比传统的LED封装工艺，CSP封装工艺减少了固晶、焊线的工艺流程，缩短了制程时间，提升了产能，并提高了产品的良品率；同时，CSP灯珠采用周围白条保护再涂敷荧光胶，具有顶部和两侧三个面发光，可得到平行均匀的光源。

主权项

基于双芯片三面发光CSP灯珠的侧入式背光源，其特征在于：包括金属背板(1)以及安装在金属背板(1)底板上的导光板(2)，所述导光板(2)与金属背板(1)底板之间设有反射片(3)，所述导光板(2)上安装有液晶面板(4)，所述导光板(2)与液晶面板(4)之间设有膜(5)；所述导光板(2)的入光侧面平行设置有CSP灯条(6)，所述CSP灯条(6)设置在导光板(2)与金属背板(1)侧板之间；所述CSP灯条(6)包括PCB板和均匀分布在PCB板上的CSP灯珠；所述CSP灯珠包括第一倒装芯片(7)和第二倒装芯片(8)，所述第一倒装芯片(7)通过荧光胶体(9)封装，所述第二倒装芯片(8)通过封裝胶体(10)封装；所述荧光胶体(9)包围在第一倒装芯片(7)的顶部和两侧，所述第一倒装芯片(7)的另两侧均设有白条(10)，将第一倒装芯片(7)底部的电极外露；所述封裝胶体(10)包围在第二倒装芯片(8)的顶部和两侧，所述第二倒装芯片(8)的另两侧也设有白条(10)，将第二倒装芯片(8)底部的电极外露。