[发明专利]一种PCB的加工方法及PCB

摘要

本发明公开了一种PCB的加工方法及PCB，所述加工方法包括将内层芯板与外层芯板压合形成PCB；在PCB上制作阶梯状通孔并对其进行沉铜电镀；阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部，第一通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径，第一通孔部与第二通孔部之间形成第一台阶面；去除第一台阶面的全部或部分铜层，或者去除所述第二通孔部侧壁的至少一部分铜层，使得阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的至少两部分。本发明实施例中，PCB的阶梯状通孔内壁的铜层被划分为互不导通的两部分或者三部分，这样一个通孔位置可实现两个或者三个网络连接层，与现有技术相比，在同一面积的PCB上，大大减少过孔数量，提高PCB的布线密度。

主权项

一种PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：将内层芯板完成内层线路图形制作后与外层芯板压合形成PCB；在所述PCB上制作阶梯状通孔并对所述阶梯状通孔进行沉铜电镀；所述阶梯状通孔沿其轴向包括第一通孔部和第二通孔部，所述第一通孔部的孔径大于第二通孔部的孔径，所述第一通孔部与第二通孔部之间形成第一台阶面；去除所述第一台阶面的全部或部分铜层，或者去除所述第二通孔部侧壁的至少一部分铜层，使得所述阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的至少两部分，每部分铜层作为一网络连接层。