[发明专利]使用一种封装结构来封装锥形电感的方法

摘要

本发明属于微波和元器件封装领域，具体涉及使用一种封装结构来封装锥形电感的方法。该封装锥形电感的方法包括如下步骤：首先，将锥形电感的引脚一和引脚二穿过下楔形体内的左通孔和右通孔分别与下楔形体下表面电极一和电极二相连；然后将电极一和电极二直接与外围电路引脚焊接，使得整个封装结构能够表贴于外围电路当中；最后用耐高温胶将锥形电感固定在由上楔形体和下楔形体组成的锥形空腔内，同时将对称的上楔形体和下楔形体粘固在一起完成封装。该封装结构可以在不改变现有锥形电感的几何尺寸的情况下改变锥形电感的带宽，同时该封装结构使得锥形电感能够通过表贴技术进行焊接。

主权项

1.使用一种封装结构来封装锥形电感的方法，包括一种封装结构，其特征在于，所述的封装结构包括上楔形体(1)和下楔形体(2)，所述的上楔形体(1)和下楔形体(2)为对称设置，所述的上楔形体(1)和下楔形体(2)组合体开设有孔形成锥形空腔用来放置锥形电感(3)，所述的下楔形体(2)的下表面镀有电极一(8)和电极二(9)，所述的下楔形体(2)设置有左通孔(6)和右通孔(7)，所述的锥形电感(3)的引脚一(4)和引脚二(5)通过左通孔(6)和右通孔(7)分别与下楔形体(2)下表面电极一(8)和电极二(9)相连，所述电极一(8)和电极二(9)直接与外围电路相焊接；所述的封装锥形电感的方法包括如下步骤：首先，将锥形电感的引脚一(4)和引脚二(5)穿过下楔形体(2)内的左通孔(6)和右通孔(7)分别与下楔形体(2)下表面电极一(8)和电极二(9)相连；然后将电极一(8)和电极二(9)直接与外围电路引脚焊接，使得整个封装结构能够表贴于外围电路当中；最后用耐高温胶将锥形电感(3)固定在由上楔形体(1)和下楔形体(2)组成的锥形空腔内，同时将对称的上楔形体(1)和下楔形体(2)粘固在一起完成封装。