[发明专利]一种印锡钢网及焊盘结构在审

专利信息
申请号: 201710899109.7 申请日: 2017-09-28
公开(公告)号: CN107454758A 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 戴佳民;周福新 申请(专利权)人: 信利半导体有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K1/11
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 邓义华,廖苑滨
地址: 516600 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种印锡钢网,其包括与基板上的焊盘部对应的开口部,所述开口部包括喇叭状的第一开口,其对应所述焊盘部的大焊盘;所述第一开口的第一窄端位于所述大焊盘的内侧,所述第一开口的第一宽端延伸至所述大焊盘的外侧;喇叭状的第二开口,其对应所述焊盘部的小焊盘;所述第二开口的第二窄端位于所述小焊盘的内侧,所述第二开口的第二宽端延伸至所述小焊盘的外侧。本发明还公开了一种焊盘结构。所述印锡钢网采用喇叭状的开口设计,具体在刷锡膏后,锡量不会过多也不会过小,提高了SMT的良品率,解决了针对具有大小引脚且薄、轻的LED的现有钢网设计使用时容易出现偏位、倾斜、拱起翘起甚至侧翻、底部虚焊假焊等问题。
搜索关键词: 一种 印锡钢网 盘结
【主权项】:
一种印锡钢网,其包括与基板上的焊盘部对应的开口部,其特征在于,所述开口部包括:喇叭状的第一开口,其对应所述焊盘部的大焊盘;所述第一开口的第一窄端位于所述大焊盘的内侧,所述第一开口的第一宽端延伸至所述大焊盘的外侧;喇叭状的第二开口,其对应所述焊盘部的小焊盘;所述第二开口的第二窄端位于所述小焊盘的内侧,所述第二开口的第二宽端延伸至所述小焊盘的外侧。
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