[发明专利]一种印锡钢网及焊盘结构在审
申请号: | 201710899109.7 | 申请日: | 2017-09-28 |
公开(公告)号: | CN107454758A | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 戴佳民;周福新 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K1/11 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人: | 邓义华,廖苑滨 |
地址: | 516600 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种印锡钢网,其包括与基板上的焊盘部对应的开口部,所述开口部包括喇叭状的第一开口,其对应所述焊盘部的大焊盘;所述第一开口的第一窄端位于所述大焊盘的内侧,所述第一开口的第一宽端延伸至所述大焊盘的外侧;喇叭状的第二开口,其对应所述焊盘部的小焊盘;所述第二开口的第二窄端位于所述小焊盘的内侧,所述第二开口的第二宽端延伸至所述小焊盘的外侧。本发明还公开了一种焊盘结构。所述印锡钢网采用喇叭状的开口设计,具体在刷锡膏后,锡量不会过多也不会过小,提高了SMT的良品率,解决了针对具有大小引脚且薄、轻的LED的现有钢网设计使用时容易出现偏位、倾斜、拱起翘起甚至侧翻、底部虚焊假焊等问题。 | ||
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【主权项】:
一种印锡钢网,其包括与基板上的焊盘部对应的开口部,其特征在于,所述开口部包括:喇叭状的第一开口,其对应所述焊盘部的大焊盘;所述第一开口的第一窄端位于所述大焊盘的内侧,所述第一开口的第一宽端延伸至所述大焊盘的外侧;喇叭状的第二开口,其对应所述焊盘部的小焊盘;所述第二开口的第二窄端位于所述小焊盘的内侧,所述第二开口的第二宽端延伸至所述小焊盘的外侧。
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