[发明专利]基板处理装置及基板处理方法在审

专利信息
申请号: 201710903098.5 申请日: 2017-09-29
公开(公告)号: CN107887302A 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 屉平幸之介;菊池勉;樋口晃一;林俊秀 申请(专利权)人: 芝浦机械电子株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 永新专利商标代理有限公司72002 代理人: 徐殿军
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够使将基板的被处理面上的处理液置换为挥发性溶媒的置换效率提高的基板处理装置及基板处理方法。有关实施方式的基板处理装置(10)具备第1喷嘴(61),向旋转的基板(W)的被处理面(Wa)供给处理液;第2喷嘴(71),向旋转的基板(W)的被处理面(Wa)的中心供给挥发性溶媒;第1喷嘴移动机构(62),作为位置移动部发挥功能,在处理液被从第1喷嘴(61)供给到基板(W)的被处理面(Wa)的中心的状态下,使基板(W)的被处理面(Wa)上的处理液供给位置从基板(W)的被处理面(Wa的中心向中心附近的位置移动,在处理液被从第1喷嘴(61)向基板(W)的被处理面(Wa)的中心附近的位置供给、挥发性溶媒被从第2喷嘴(71)向基板(W)的被处理面(Wa)的中心供给的状态下,使上述处理液供给位置沿着从基板(W)的被处理面(Wa)的中心朝外的方向移动。
搜索关键词: 处理 装置 方法
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,具备:旋转机构,使具有被处理面的基板在平面内旋转;第1喷嘴,向通过上述旋转机构旋转的上述基板的被处理面供给处理液;第2喷嘴,向通过上述旋转机构旋转的上述基板的被处理面的中心供给挥发性溶媒;位置移动部,在上述处理液被从上述第1喷嘴向上述基板的被处理面的中心供给的状态下,使上述基板的被处理面上的被供给上述处理液的处理液供给位置从上述基板的被处理面的中心向中心附近的位置移动,在上述处理液被从上述第1喷嘴向上述基板的被处理面的中心附近的位置供给、上述挥发性溶媒被从上述第2喷嘴向上述基板的被处理面的中心供给的状态下,使上述处理液供给位置沿着从上述基板的被处理面的中心朝外的方向移动。
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