[发明专利]基板处理装置及基板处理方法在审
申请号: | 201710903098.5 | 申请日: | 2017-09-29 |
公开(公告)号: | CN107887302A | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 屉平幸之介;菊池勉;樋口晃一;林俊秀 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 徐殿军 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种能够使将基板的被处理面上的处理液置换为挥发性溶媒的置换效率提高的基板处理装置及基板处理方法。有关实施方式的基板处理装置(10)具备第1喷嘴(61),向旋转的基板(W)的被处理面(Wa)供给处理液;第2喷嘴(71),向旋转的基板(W)的被处理面(Wa)的中心供给挥发性溶媒;第1喷嘴移动机构(62),作为位置移动部发挥功能,在处理液被从第1喷嘴(61)供给到基板(W)的被处理面(Wa)的中心的状态下,使基板(W)的被处理面(Wa)上的处理液供给位置从基板(W)的被处理面(Wa的中心向中心附近的位置移动,在处理液被从第1喷嘴(61)向基板(W)的被处理面(Wa)的中心附近的位置供给、挥发性溶媒被从第2喷嘴(71)向基板(W)的被处理面(Wa)的中心供给的状态下,使上述处理液供给位置沿着从基板(W)的被处理面(Wa)的中心朝外的方向移动。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,其特征在于,具备:旋转机构,使具有被处理面的基板在平面内旋转;第1喷嘴,向通过上述旋转机构旋转的上述基板的被处理面供给处理液;第2喷嘴,向通过上述旋转机构旋转的上述基板的被处理面的中心供给挥发性溶媒;位置移动部,在上述处理液被从上述第1喷嘴向上述基板的被处理面的中心供给的状态下,使上述基板的被处理面上的被供给上述处理液的处理液供给位置从上述基板的被处理面的中心向中心附近的位置移动,在上述处理液被从上述第1喷嘴向上述基板的被处理面的中心附近的位置供给、上述挥发性溶媒被从上述第2喷嘴向上述基板的被处理面的中心供给的状态下,使上述处理液供给位置沿着从上述基板的被处理面的中心朝外的方向移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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