[发明专利]密封高频同轴接触件连接器有效
| 申请号： | 201710903914.2 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107910713B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 魏迪飞;张可;张鹏飞 | 申请（专利权）人： | 沈阳兴华航空电器有限责任公司 |
| 主分类号： | H01R24/40 | 分类号： | H01R24/40;H01R13/405;H01R13/502 |
| 代理公司： | 沈阳易通专利事务所 21116 | 代理人： | 于丽丽;桑璐璐 |
| 地址： | 110000 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及高频同轴连接器、密封连接器、高频密封连接器技术领域，具体的说是一种密封高频同轴接触件连接器。本发明包括插孔壳体、第二插针、方盘壳体、玻璃珠、玻璃饼和第一插针；所述第一插针固定在所述插孔壳体内，且所述第一插针与所述插孔壳体通过所述玻璃珠烧结连接；所述插孔壳体固定在所述方盘壳体内，且所述插孔壳体与所述方盘壳体通过所述玻璃饼烧结连接；所述第二插针固定在所述方盘壳体内，且所述第二插针与所述方盘壳体通过石墨模具烧结连接；所述第一插针和所述第二插针的尖端置于所述方盘壳体的外部。本发明实现密封环境高频信号的直接传输，提高高频信号传输精度，提升设备的整体高频传输质量。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 高频 同轴 接触 连接器 | ||
【主权项】：
一种密封高频同轴接触件连接器，其特征在于，包括插孔壳体(1)、第二插针(2)、方盘壳体(3)、玻璃珠(4)、玻璃饼(5)和第一插针(8)；所述第一插针(8)固定在所述插孔壳体(1)内，且所述第一插针(8)与所述插孔壳体(1)通过所述玻璃珠(4)烧结连接；所述插孔壳体(1)固定在所述方盘壳体(3)内，且所述插孔壳体(1)与所述方盘壳体(3)通过所述玻璃饼(5)烧结连接；所述第二插针(2)固定在所述方盘壳体(3)内，且所述第二插针(2)与所述方盘壳体(3)通过石墨模具烧结连接；所述第一插针(8)和所述第二插针(2)的尖端置于所述方盘壳体(3)的外部。
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