[发明专利]芯片电子部件的电特性的连续检查方法

摘要

本发明涉及芯片电子部件的电特性的连续检查方法。利用多个工序减少在测定芯片电子部件的电特性时产生的电极表面的擦伤，同时提高电特性测定的可靠性，所述多个工序包含：在输送板的透孔中临时收容芯片电子部件以使末端电极的一个位于顶部而另一个位于底部，使输送板沿着其板平面移动到电特性测定位置，使包含滚轮电极端子的电特性测定用端子与芯片电子部件的两个电极接触并向芯片电子部件的两个电极施加电压来测定芯片电子部件的电特性，而且通过使输送板进一步移动来使芯片电子部件从电特性测定位置离开。芯片电子部件进行移动而在与滚轮电极端子接触时，使滚轮电极端子定位以使与芯片电子部件的顶部电极的一个角部接触，在电特性测定后，以不与芯片电子部件的顶部电极的另一个角部接触的方式使滚轮电极端子向从输送板的表面离开的方向移动。

主权项

一种芯片电子部件的电特性测定方法，包含：在具备多个芯片电子部件临时收容孔的输送板的芯片电子部件临时收容孔中临时收容在彼此相向的两个末端的每一个具备电极的芯片电子部件以使一个末端的电极位于顶部而且另一个末端的电极位于底部的工序；使输送板沿着其表面的平面移动到电特性测定位置的工序；通过使电特性测定用端子与芯片电子部件的顶部电极和底部电极的每一个接触并向芯片电子部件的顶部电极和底部电极的每一个施加电压来测定芯片电子部件的电特性的工序，其中，与顶部电极接触的电特性测定用端子为滚轮电极端子；以及通过使输送板沿着其板平面进一步移动来使电特性测定结束后的芯片电子部件从电特性测定位置脱离的工序，所述测定方法的特征在于，芯片电子部件进行移动，在其顶部电极开始与滚轮电极端子的接触之前，将滚轮电极端子配置于与顶部电极的一个角部接触的位置，接着在电特性测定后，以不与顶部电极的另一个角部接触的方式使滚轮电极端子向从芯片输送板的表面离开的方向移动。