[发明专利]贴合装置及贴合方法

摘要

本发明提供了一种贴合装置，用于将膜片贴合至被贴合装置上，包括贴合滚筒和用于填充低流动性胶体的胶板，贴合滚筒包括卷筒以及依次卷绕在卷筒外周面上的吸附板，吸附板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面设有负压孔用于吸附膜片，胶板层叠于吸附板的第二表面，在卷筒转动时，随着膜片逐渐贴合至被贴合装置上，胶板与吸附板逐渐铺展并依次层叠在膜片上。本发明还提供了一种膜片的贴合方法，包括：将贴合滚筒从被贴合装置的边缘开始下压转动，膜片、吸附板和胶板从卷筒中逐渐铺展开，依次贴合在被贴合装置上，同时在胶板中注入或抽出低流动性胶体，直至贴合结束。本发明实施例提供的膜片的贴合方法，减少了贴合后出现的产品翘曲等问题。

主权项

1.一种贴合装置，用于将膜片贴合至被贴合装置上，其特征在于，包括贴合滚筒、用于填充低流动性胶体的胶板、压力传感器、控制装置和胶体供应器，所述贴合滚筒包括卷筒以及依次卷绕在所述卷筒外周面上的吸附板，所述吸附板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有负压孔用于吸附所述膜片，所述胶板层叠于所述吸附板的所述第二表面，在所述卷筒转动时，随着所述膜片逐渐贴合至所述被贴合装置上，所述胶板与所述吸附板逐渐铺展并依次层叠在所述膜片上，所述压力传感器以及所述胶体供应器均与所述控制装置电连接；所述压力传感器用于收集所述膜片贴合到所述被贴合装置上产生的压力值；所述胶体供应器与所述胶板相连用于向所述胶板中注入或抽出所述低流动性胶体；所述控制装置根据压力传感器的压力值控制所述胶体供应器工作。