[发明专利]粘接剂组合物及制造方法、粘接膜、扁平电缆及制造方法在审
| 申请号： | 201710912444.6 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN108373901A | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 社内大介;中山明成;村上贤一 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | C09J175/08 | 分类号： | C09J175/08;C09J11/04;C09J7/30;C08G18/48;H01B7/08;H01B7/29;H01B13/00;H01B13/22 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;马铁军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘接剂组合物及制造方法、粘接膜、扁平电缆及制造方法。所述粘接剂组合物对扁平电缆赋予即使在高温环境下也不发生热变形那样的抗热变形性。所述粘接剂组合物含有硅烷接枝树脂(A)，所述硅烷接枝树脂(A)是由具有异氰酸酯基的硅烷化合物(a2)对于具有羟基的非晶性树脂(a1)通过羟基与异氰酸酯基的氨酯键进行接枝聚合而形成的。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂组合物 扁平电缆 异氰酸酯基 硅烷接枝 粘接膜 树脂 制造 羟基 非晶性树脂 硅烷化合物 抗热变形性 高温环境 接枝聚合 氨酯键 热变形 赋予 | ||
【主权项】：
1.一种粘接剂组合物，其含有硅烷接枝树脂(A)，所述硅烷接枝树脂(A)是由具有异氰酸酯基的硅烷化合物(a2)对于具有羟基的非晶性树脂(a1)通过所述羟基与所述异氰酸酯基的氨酯键进行接枝聚合而形成的。
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