[发明专利]发光装置、发光装置用封装体和发光装置的制造方法有效
| 申请号： | 201710914653.4 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107887493B | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 加藤保夫 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及发光装置、发光装置用封装体和发光装置的制造方法。课题是提高发光装置中使用的含Ag层的反射率。解决方案是一种发光装置，其具有发光元件和光反射材，所述光反射材具备：母材、在前述母材上设置的非晶质层、以及在前述非晶质层上设置的含Ag层，所述光反射材反射由发光元件射出的光，所述母材是进行了结晶化的金属，所述非晶质层是非晶质的金属。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置，其具有发光元件和光反射材，所述光反射材是包含母材、在所述母材上设置的非晶质层、以及在所述非晶质层上设置的含Ag层而成的，其反射由所述发光元件射出的光，所述母材是进行了结晶化的金属，所述非晶质层是非晶质的金属。
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