[发明专利]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 201710917659.7 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107731764B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 刘恺;梁志忠;王亚琴 | 申请（专利权）人： | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体封装结构，它包括引线框架（1），所述引线框架（1）包括复数个引脚（1.1），所述引脚（1.1）上倒装有芯片（3），所述芯片（3）上设置有散热框架（4），所述散热框架（4）包括散热板（4.1）和弹性接脚（4.2），所述芯片（3）上表面与散热板（4.1）下表面相接触，所述引线框架（1）、芯片（2）和散热框架（4）包封于塑封料（5）内，所述引脚（1.1）下表面和弹性接脚（4.2）下表面位于同一平面且暴露于塑封料（5）之外。本发明一种半导体封装结构，它能使弹性接脚的下表面到散热框架上表面的高度与模具型腔的高度相同，从而保证弹性接脚下表面暴露在塑封料之外，从而使封装结构的散热框架能够较可靠的实现接地功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于：它包括引线框架（1），所述引线框架（1）包括复数个引脚（1.1），所述引脚（1.1）上通过锡球（2）倒装有芯片（3），所述芯片（3）上设置有散热框架（4），所述散热框架（4）包括散热板（4.1）和弹性接脚（4.2），所述弹性接脚（4.2）连接设置于散热板（4.1）四周，所述芯片（3）上表面与散热板（4.1）下表面相接触，所述引线框架（1）、芯片（2）和散热框架（4）包封于塑封料（5）内，所述引脚（1.1）下表面和弹性接脚（4.2）下表面位于同一平面且暴露于塑封料（5）之外，所述散热板（4.1）上表面暴露于塑封料（5）之外。
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