[发明专利]贴片二极管防应力自动成型工艺有效
| 申请号： | 201710917744.3 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107622946B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 杨吉明;匡华强;范宇;戴亮;程晓云 | 申请（专利权）人： | 江苏海德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/329 | 分类号： | H01L21/329 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 赖定珍 |
| 地址： | 214400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了贴片二极管防应力自动成型工艺，包括：(1)制作贴片二极管上、下框架并合模的步骤；(2)焊接的步骤；(3)塑封的步骤；(4)固化和电镀的步骤；(5)切筋折弯成型的步骤；(6)回流焊的步骤；(7)检验并出货的步骤；其中，步骤(5)包括两次折弯，依次为油压冲床预折弯和自动弯角机折弯成型。本发明在切筋成型时采用了两次折弯，先通过油压冲床增加预折弯步骤，再通过自动弯角机完成整个折弯步骤，减少了弯角的应力，提高了产品质量，同时未降低生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 应力 自动 成型 工艺 | ||
【主权项】：
一种贴片二极管防应力自动成型工艺，其特征在于，包括：(1)制作贴片二极管上、下框架并合模的步骤；(2)焊接的步骤；(3)塑封的步骤；(4)固化和电镀的步骤；(5)切筋折弯成型的步骤；(6)回流焊的步骤；(7)检验并出货的步骤；其中，所述步骤(5)包括两次折弯，依次为油压冲床预折弯和自动弯角机折弯成型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
