[发明专利]一种边部带半孔的电路板的生产方法

摘要

本发明公开了一种边部带半孔的电路板的生产方法，包括步骤1)磨边，2)烤板，3)钻孔，4)沉铜，5)一次镀铜，6)外层线路，7)二次镀铜，8)锣半孔，在铣床上锣出电路板边部的半孔；9)刻蚀，10)防焊，11)文字，12)对电路板进行表面处理；13)成型。本发明在二次镀铜工序后设置锣半孔工序，此时电路板基板上的覆铜层未被刻蚀，电路板表面的覆铜层和孔中的覆铜层为一个整体，使得孔中的覆铜层与基板的结合强度高，因此在锣半孔过程中，孔中铜层承受锣刀切削力性能好，不会出现孔中铜层被锣刀带出脱落、及发生翘曲的问题；后续刻蚀还能出去锣半孔产生毛刺，从而能得到半孔铜层完整、表面光滑无毛刺的效果。

主权项

一种边部带半孔的电路板的生产方法，其特征在于：包括以下步骤：1)磨边，在磨边机上将电路板基板的边部磨光滑平整；2)烤板，在烤箱中将磨边后的基板烤干；3)钻孔，将烤干后的基板放在钻孔机上，钻出电路板上的所有孔洞；4)沉铜，在步骤3)加工出的孔中沉积一层铜，以作为后续一次电镀铜的基底；5)一次镀铜，通过电镀铜加厚孔中铜层的厚度；6)外层线路，在基板上制出电路图形；7)二次镀铜，通过电镀加厚电路图形的铜层厚度；8)锣半孔，在铣床上通过锣刀锣出电路板边部的半孔；9)刻蚀，通过刻蚀去除电路板上多余的覆铜；10)防焊，在电路板上印制防焊油墨；11)文字，在电路板上印制文字；12)对电路板进行表面处理；13)成型，在铣床上通过铣刀修整电路板边部形状。