[发明专利]QDCF、其加工方法及应用在审

专利信息
申请号: 201710928284.4 申请日: 2017-10-09
公开(公告)号: CN107490817A 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 岳春波;宋志成;刘振国;刘卫东 申请(专利权)人: 青岛海信电器股份有限公司
主分类号: G02B5/22 分类号: G02B5/22;G03F7/20
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 代理人: 逯长明,许伟群
地址: 266555 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 本申请公开了一种QDCF、其加工方法及应用,包括基板本体以及设置在基板本体上的像素层和黑矩阵;其中所述黑矩阵由黑矩阵组合物制成,所述黑矩阵组合物包括以下重量配比的组分光敏剂2‑4重量份,黑色颜料2‑9重量份,表面活性剂0.7‑1.4重量份,成膜树脂19‑46重量份,溶剂50‑73重量份;其中,所述成膜树脂包括苯乙烯共聚物,所述苯乙烯共聚物的分子量为5000‑50000。本申请提供的QDCF、其加工方法及应用,黑矩阵宽度满足使用需要同时其厚度能够达到10μm,完全满足通过改变像素层厚度来进一步提高QDCF光转换效率的要求,有助于进一步提高QDCF光转换效率。
搜索关键词: qdcf 加工 方法 应用
【主权项】:
一种QDCF,其特征在于,包括基板本体以及设置在基板本体上的像素层和黑矩阵;其中:所述黑矩阵由黑矩阵组合物制成,所述黑矩阵组合物包括以下重量配比的组分:所述成膜树脂包括苯乙烯共聚物,所述苯乙烯共聚物的分子量为5000‑50000。
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