[发明专利]一种具有热敏绝缘材料的封装机构在审
| 申请号： | 201710933332.9 | 申请日： | 2017-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN109659289A | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 胡忠臣;冯仁迪 | 申请（专利权）人： | 上海御渡半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201306 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 公开了一种具有热敏绝缘材料的封装机构，封装机构包括芯片载体，芯片载体包括底片，底片上设有半导体芯片，半导体芯片的上表面涂覆有绝缘材料，绝缘材料的内部设有导电球，导电球外包覆有热敏材料，封装机构设有下压支架，下压支架设有加热薄片，加热薄片能够将热敏材料进行加热并融化热敏材料，在纵向压力的作用下，导电球的上下两端分别与下压支架上的加热薄片和半导体芯片接触，其他未加热的导电球保持绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 封装机构 导电球 半导体芯片 加热薄片 热敏材料 下压 支架 热敏绝缘材料 绝缘材料 芯片载体 底片 加热 上下两端 纵向压力 上表面 外包覆 涂覆 绝缘 融化 | ||
【主权项】：
1.一种具有热敏绝缘材料的封装机构，所述的封装机构包括芯片载体，所述的芯片载体包括一个第一底片1，在所述的第一底片1上设有一层或多层第二底片2，所述的第二底片2上设有半导体芯片3，其特征在于，所述的半导体芯片3的上表面涂覆有至少一层绝缘材料4，所述的绝缘材料4的内部设有至少5个导电球5，所述的每个导电球5外包覆有一层或多层表面呈光滑状的热敏材料，所述的封装机构的左侧上方设有第一下压支架6，所述的封装机构的右侧上方设有第二下压支架7，所述的第一下压支架6和/或所述的第二下压支架7的下方侧面设有一个或两个加热薄片7，所述的加热薄片7与所述的导电球5呈映射对应关系，所述的加热薄片7能够将所述的热敏材料进行加热并融化所述的热敏材料，在纵向压力的作用下，所述的导电球5的上下两端分别与所述的下压支架上的加热薄片7和半导体芯片3接触，其他未加热的所述的导电球5保持绝缘。
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