[发明专利]玻璃芯片接合封装组件有效
| 申请号： | 201710940684.7 | 申请日： | 2017-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN109411482B | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 麦威国;黄巧伶 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/12 | 分类号： | H01L27/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种玻璃芯片接合封装组件，包括玻璃衬底、第一类芯片、第二类芯片和多个连接线。玻璃衬底包括有源区域和与有源区域连接的周边区域。第一类芯片设置于周边区域上，且包括处理器。第二类芯片设置于周边区域上，且位于第一类芯片的一侧上，其中，第二类芯片不同于第一类芯片。连接线配置于周边区域上，且连接第一类芯片和第二类芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 芯片 接合 封装 组件 | ||
【主权项】：
1.一种玻璃芯片接合封装组件，其特征在于，包括：玻璃衬底，包括有源区域和连接至所述有源区域的周边区域；第一类芯片，设置于所述周边区域上，且包括处理器；第二类芯片，设置于所述周边区域上，且位于所述第一类芯片的一侧上，其中所述第二类芯片不同于所述第一类芯片；及多个连接线，配置于所述周边区域上，且连接所述第一类芯片与所述第二类芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
